關(guān)鍵詞：PCB(印刷電路板)、FPC（軟性電路板）、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、冷熱沖擊（RAMP、液體）

　　試驗(yàn)設(shè)備：冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)、高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)、蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)

　　說明：PCB(印刷電路板)與FPC（軟性電路板）是所有電子產(chǎn)品都*的重要零組件，占有舉足輕重的地位。像現(xiàn)在的超薄筆記本、手機(jī)等攜帶型的微小電子產(chǎn)品，都是靠PCB的創(chuàng)新技術(shù)達(dá)到的。

　　PCB的環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試項(xiàng)目：

　　1、熱沖擊測(cè)試

　　2、高溫儲(chǔ)存測(cè)試

　　3、高溫加速壽命&壓力鍋試驗(yàn)

　　4、高溫高濕偏壓測(cè)試

　　5、低溫儲(chǔ)存測(cè)試

　　6、導(dǎo)通電阻量測(cè)系統(tǒng)

　　7、振動(dòng)測(cè)試

　　8、溫度循環(huán)測(cè)試

　　冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)（TSK）

　　仿真不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測(cè)試環(huán)境，縮短測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試費(fèi)用，但是必須要注意可能對(duì)材料測(cè)試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)。(需把握在失敗機(jī)制依然未受影響的條件下)RAMP試驗(yàn)條件標(biāo)示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(huán)(可控制斜率的溫度沖擊)。

　　TSK試驗(yàn)條件案例：

　　無鉛PCB溫度循環(huán)可靠性：

　　液體式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)（LSK）

　　液體式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)，用來測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下是否產(chǎn)生破壞或功能劣化情形。1

　　PCT主要是測(cè)試代測(cè)品濕氣能力，待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試。

　　高度加速壽命試驗(yàn)箱（HAST）

　　恒溫恒濕機(jī)試驗(yàn)：

　　說明：仿真產(chǎn)品在氣候環(huán)境下，操作及儲(chǔ)存的適應(yīng)性。

　　高溫試驗(yàn)：

　　加速老化試驗(yàn)（結(jié)露試驗(yàn)）：

　　對(duì)于PCR電路板使用者來說，檢查/測(cè)試電路板很有必要。檢查電路板可以提醒你，裝配是不是有較多變量，可以防止電路板缺陷，全面提高質(zhì)量，以達(dá)到長(zhǎng)久穩(wěn)定的使用。

　　以上是關(guān)于PCB電路板關(guān)于環(huán)境試驗(yàn)的8個(gè)測(cè)試項(xiàng)目的相關(guān)信息，信息僅供參考，如需了解更多詳情可以咨詢客服人員或者關(guān)注艾思荔儀器公眾號(hào)：asliyq。